[파이낸셜뉴스] 넥스트칩이 장중 강세다. 한국형 온디바이스 인공지능(AI) 반도체 기술 개발을 위해 현대차, LG전자 등 국내 대기업을 포함한 민관이 협동해 온디바이스 AI 반도체를 만드는 사업을 진행한다는 소식에 영향을 받은 것으로 풀이된다.

산업통상자원부는 이날 'AI 반도체 협업 포럼'을 개최하고 팹리스와 수요기업 간 기술 교류와 비즈니스 협력을 독려했다.

온디바이스 AI 반도체 프로젝트는 기업이 원하는 AI 반도체를 국내 토종 팹리스가 설계하고, 국내 반도체 위탁생산(파운드리)이 생산하는 형태로 추진한다.

이날 포럼에서 현대차, LG전자 등 프로젝트에 참여하기로 한 수요 기업은 산업부와 프로젝트 협력 업무협약(MOU) 체결을 진행했다. 반도체 칩뿐만 아니라 모듈, 소프트웨어, 시스템 시제품까지 모두 포함해 AI 반도체 솔루션을 공동으로 개발하는 것이 목표다.

분야별 수요 기업은 현대차, LG전자를 포함해 두산로보틱스, 대동, 한국항공우주산업(KAI) 등이다. 팹리스 기업은 넥스트칩, 텔레칩스, 딥엑스, 모빌린트, 보스반도체, 에임퓨처, 디퍼아이 등이다.

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