차량용 반도체 전문기업 텔레칩스가 다양한 반도체를 하나의 패키지에 통합한 'SIP(System-in-Package)' 모듈을 처음 선보였다.

SIP 모듈은 완성차와 전장 업체들의 제조비용 절감과 개발 기간 단축, 품질 향상 등을 구현할 수 있어 텔레칩스가 차량용 반도체 시장에서 지배력을 한층 강화하는 계기가 될 전망이다.

26일 텔레칩스에 따르면 SIP 모듈은 메모리반도체와 애플리케이션프로세서(AP), 전력관리반도체(PMIC) 등을 하나의 패키지에 내장한 제품이다.

이를 통해 완성차와 전장 업체들은 메모리반도체와 전력 구성 최적화에 대한 부담 없이 즉시 적용이 가능한 고성능 솔루션을 손쉽게 확보할 수 있다.

완성차와 전장 업체들은 기존 차량용 AP와 메모리반도체를 최적화 하는 데 많은 엔지니어와 시간을 투입해야 했다.

또한 새로운 반도체를 적용할 때마다 시스템 설계·검증을 다시 진행해야 하는 부담이 있었다.

텔레칩스 SIP 모듈은 '핀 호환(Pin Compatible)' 방식을 지원해 기존 메인 보드 설계 변경 없이 부품을 교체하거나 업그레이드할 수 있다.

이로 인해 개발과 생산 효율성 향상이 가능하며 표준화 된 설계를 통해 기존 플랫폼을 유지하면서 최소한 수정으로 새로운 기능을 추가할 수 있다.

결과적으로 전체 개발 비용 절감과 제품 출시 기간 단축이라는 이점을 제공한다.

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